高导热硅砖的性能指标
与传统硅砖相比，高导热硅砖在结构形貌、晶形结构、理化指标方面有了很大的改进。
高导热硅砖的结构形貌。对高导热硅砖与传统硅砖的结构形貌放大20倍后进行比较发现,高导热硅砖气孔孔径更加细小，分布也更加均匀.气孔内的气体较固体导热率低,因此气孔总是降低材料的导热能力。在一定的温度范围内,对一定的气孔率来说,气孔越小,导热能力越强。
高导热硅砖的鳞石英含量为70% ,传统硅砖的鱗石英含量为60% ,高导热硅砖的麟石英含量比传统建砖的鳞石英含量有10% ,鳞石英为矛头状双晶结构，非常致密，有利于热导率的提高。
高导热硅砖提高了热导率后,其他性能指标与传统焦炉硅砖一致。也就是说,高导热臉硅砖继承了传传统焦炉硅砖的优点,在此基础上进一步突出了高导热的特性，由此可见，高导热硅砖的各方面性能是均衡的。
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